A封装锡膏,解决漂移、歪斜、浮高

固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在​‌‌锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏吗？大为锡膏给你深层解读固晶锡膏的品质。 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。
 特点：适用于系统级SIP封装、MiniLED、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长；在钢网 小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；
目前Mini LED厂商良率在99.999%，距离99.99999%的标准，还有一段距离，例如：芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多，做好Mini LED锡膏的不多。
Mini LED锡膏痛点  大为帮你破解...解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差；长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件（芯片）问题；钢网工作时间长（＞10H）、印刷后工作时长（＞10H）；在钢网 小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳，锡膏成型效果好且防坍塌性好，连续印刷性非常稳定；锡膏采用超微粉径，能有效满足 小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽